消息称中芯国际成功开发出5纳米DUV工艺 华为Mate 70系列可能成为首批受益者
据《韩国经济日报》报道,消息芯国e系中国最大的称中半导体制造公司中芯国际(SMIC)已经实现了一个新的里程碑,而且是际成在不使用先进的紫外可见光(EUV)设备的情况下实现的。最新消息称,功开V工使用 DUV 设备的发出 5 纳米工艺已经完成,中芯国际已准备好批量生产首批晶圆。纳米能成此前有消息称,艺华益华为正与其本地代工合作伙伴密切合作,为M为首推出新一代麒麟 SoC,批受该芯片将出现在今年 10 月晚些时候即将发布的消息芯国e系 Mate 70 系列中。
华为最近发布的称中智能手机 Pura 70 的拆解图,显示了主板上的际成圈点,主板上的功开V工应用处理器(AP)由中芯国际生产,NAND 闪存由华为子公司 Hysilicon 封装
目前还没有产量方面的发出消息,但中芯国际的纳米能成 5 纳米工艺此前曾被认为由于缺乏下一代设备而生产成本较高。
由于美国的贸易禁令禁止像荷兰的 ASML 这样的公司向任何中国公司提供最先进的 EUV 设备,因此对于中芯国际来说,成功在现有技术基础商发展 5 纳米工艺已经是一项艰巨的任务。在竞争优势被扼杀的情况下,中芯国际不得不利用现有的 DUV 设备来实现这一目标。据一位芯片大师说,5 纳米晶圆可以用老式设备增加工序批量生产,但因此成本高昂,产量也会受到影响。
据估计,中芯国际的 5 纳米芯片价格将比台积电在相同光刻工艺下的芯片价格高出 50%,这意味着如果华为试图吸收这些组件的大部分成本,将很难用具有竞争力的价格消费者销售其 Mate 70 系列,同时又获得足够的利润。据报道,HarmonyOS Next 将随 Mate 70 系列亮相,据说与Google的Android平台相比,HarmonyOS Next 的内存管理效率更高。
虽然中芯国际可能打算在几年内生产 5 纳米晶圆,但它不会一直局限于旧的制造工艺,因为有传言称它将组建一个研发团队,致力于开发 3 纳米芯片工艺。
消息来源:Hankyung
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